win764bit 发表于 2011-12-27 13:56

关于宾得系列MOD单反的设想

看了很多专业人士的拆机图解,感觉工艺还是太复杂,对于焊接功夫不好的新人来说,后期很容易造成短路或者在拆机过程中所发生的意外进灰等事故。
固然有个很大胆的设想,是否可以利用提升反光板,直接用金刚笔把低通滤镜给划碎,然后轻拍倒出来。另外请教低通滤镜的一般材质和硬度数据。
当然这种是要保证低通和CCD/COMS粘合的才可以,这样虽然会增加很大的COMS/CCD被划花的风险,但感觉如果力度适中的话,风险程度远小于业余拆机。

当然,此种模式只适合希望红外裸奔的朋友。

win764bit 发表于 2011-12-27 14:06

还有一种设想工艺,就是用小吸盘中间把低通滤镜吸住并一手固定好,再用另外的手,用进口玻璃刀沿滤镜边框缓慢划大致整齐的长方形,在确保不把碎玻璃划到CCD的情况下迅速往外拉并将镜头倒置,然后清理边缘。是否专业人士给予提示。。。。。。。

crddcrdd 发表于 2011-12-27 14:18

我一般弄监控ccd,都是热风枪;P

win764bit 发表于 2011-12-27 15:09

crddcrdd 发表于 2011-12-27 14:18 static/image/common/back.gif
我一般弄监控ccd,都是热风枪

朋友意思直接热碎?
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