学习了，期待出图！
高手啊,学习一下.
顶建筑兄的好手艺。
建议如下：
1、冷冻重点在芯片，目前结构，制冷片出来后直接连接机箱的大块铝板，不利散热。如果换成铜片引出并立即转成散热片，可以大幅提高制冷效率。目前的机箱散热片方式，散热效率很低。
2、冷冻是系统工程，外围电路、电路板、元件的散热也十分重要，如果能在机箱内部也放置制冷片，对电路板直接制冷，投入小，但整体效果应该会有成倍提升。
3、供电部分热量大，如果可以单独列出，并用最粗的铜线保证大电流，可以减轻对芯片和电路散热的要求。
4、终极，上水冷，呵呵。
tbb1 发表于 2014-4-16 23:54
顶建筑兄的好手艺。
建议如下：
1、冷冻重点在芯片，目前结构，制冷片出来后直接连接机箱的大块铝板，不利 ...
恩，是的。多谢tbb1兄建议。