asi174mm冷冻DIY第三季
本帖最后由 maasai 于 2019-12-23 13:39 编辑这台174买了好多年，之前一直拍月面行星，曾改过两次冷冻，都不太好，主要是芯片温度只能降到环境温度-15度，而且没有温控。炫光也很大，没法用来客串深空。
最近的553挺热的，眼红可惜买不起，又打起了这个174的主意，好歹是黑白的。
这次把174的外壳给拆了扔了，塞进一个塑料防水壳内，制冷片散热片还是之前那个。这样制冷片可以直接接触cmos板了，效果是立竿见影的。
我又加了一块温控板，是pid算法的，可以较精确地稳定温度，实测目前在正负1度，可能pid参数没调好，还有进化的空间。
一切都要做好密封，各种螺丝，各种开孔，穿线处，都用密封胶灌注，盒内塞满干燥剂，闭合盒子时用干燥压缩空气置换再合盖，目前内部没有冷凝水汽出现。
环境温度是16度，打开制冷，设置为-26度，在零下10度之前，温度是快速下降的，大概花了一分钟多，后续就缓慢了，5分钟后温度稳定在-26到-25，没法显示小数点。这个速度比之前版本快很多，之前需要30分钟到达最低。
温度传感器是贴在cmos板和制冷铜块之间的，芯片温度往往会高于制冷片温度一些，打开软件准备查看芯片温度，结果傻眼了，温度没显示，可能是我拆174外壳时弄坏了啥，也有可能现在pcb板不接地了？这个要后续检查下。
我拍了300秒的片子，和第二版时-11度的片子做对比，画面干净了很多，说明目前的温度肯定是低于-10度的，低多少不知道，之前只到达了-11的温度，那么肯定是介于-11和-26之间了。
另外，我在cmos的外围加了一圈黑色的密封胶，把很多元器件灌封了，结果发现辉光急剧下降了，300秒居然看不到任何辉光，不知道是否是发红外光的器件被遮盖了。用ps拉爆曲线，在右下角出现了辉光，且辉光呈一点，而之前有好几个辉光点。
照片后续 经验宝贵，支持改造！
这张是300秒，增益100，制冷到-26（温控显示，实际可能在-15度左右），比环境温度低30度左右，未见辉光
这张是曝光将300秒的图片拉色阶曲线，在右下角出现了辉光，对比下面最原始的图，辉光只剩下一个区域，且强度大幅下降了。
这张是未改造前曝光360秒，26度的照片
这个174MM改造到此结束，不再折腾了，应该努力赚钱才是正路，不过改造DIY是为了过程，有时候也是为了验证下自己的某些设想。
接下来会拉出去实战检验下能否深空，我现在缺一个晴天。 174是个好东西，可深空可行星，效率也高，价格都能接受，是穷人之宝啊！ 本帖最后由 maasai 于 2019-12-23 14:29 编辑
上面的测试结果有错误，当我用ASICAP拍摄时，图片显示出了辉光，猜测之前SharpCap拍摄时我启用了暗场叠加，所以看不出辉光。但是不管如何，辉光点确实只剩下一点了且更加均匀一点。下面一张是180S -23度（实际CMOS温度可能在-13度）的照片，画面显示出了辉光，奇怪的是ASICAP拍摄的辉光位置和SHARPCAP的不一样。
降低曝光到180S是因为此时的辉光电荷达到了50%，300秒几乎过爆了，180S时能够通过暗场扣干净。好在是在角落。
支持 maasai 发表于 2019-12-23 14:28
上面的测试结果有错误，当我用ASICAP拍摄时，图片显示出了辉光，猜测之前SharpCap拍摄时我启用了暗场叠加， ...
能显示下CCD接镜头那块的照片吗？想看下是如何处理的？加了块玻璃？
tcjsjxx 发表于 2020-1-1 14:22
能显示下CCD接镜头那块的照片吗？想看下是如何处理的？加了块玻璃？
借上一版的图片说明，在壳体上打直径42的孔，外侧用M42公转母接头对接，压紧壳体，压紧前要用硅胶密封。
maasai 发表于 2020-1-2 09:59
借上一版的图片说明，在壳体上打直径42的孔，外侧用M42公转母接头对接，压紧壳体，压紧前要用硅胶密封。
...
CCD表面未做处理吗？如果CCD表面结露怎么办？（镜头和CCD表面之间）
动手能力真强。 tcjsjxx 发表于 2020-1-2 10:42
CCD表面未做处理吗？如果CCD表面结露怎么办？（镜头和CCD表面之间）
174是自带密封玻璃的，没动这一块，就是在重新密封前，一定要用干燥空气置换里面的空气。至于接口和望远镜之间就没好办法了，不过这一块的温度不是很低，安装镜子时尽量置换掉里面的空气。
tcjsjxx 发表于 2020-1-2 10:42
CCD表面未做处理吗？如果CCD表面结露怎么办？（镜头和CCD表面之间）
可能说得不太明白，原来的外壳前半部分是要利用的，后半个外壳扔了。原来的CMOS是固定在后半壳的，需要固定到前半壳上，外壳上打孔攻丝，我使用的四个M2的螺丝固定，距离要恰到好处，否则原来的密封圈密封就不好了，固定后，密封胶水整个围一圈。
maasai 发表于 2020-1-3 09:21
可能说得不太明白，原来的外壳前半部分是要利用的，后半个外壳扔了。原来的CMOS是固定在后半壳的，需要固 ...
哦。原来如此啊。改的好啊。
那温控模块是什么型号 tangwenyao 发表于 2020-1-21 09:49
那温控模块是什么型号
温控仪的型号是XH-W601，PID版本的。
振旺光电客服 发表于 2020-1-2 11:34
动手能力真强。
公司开个价招过去做研发做测试吧，哈哈哈。
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