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[自制DIY] 毕业啦!重新开启一年前搁置下的冷冻

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Tom—Wood 发表于 2014-6-21 23:48 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国–重庆–重庆 联通

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毕业啦!
去年,由于意外,冷冻相机被迫搁置了。(PS:初三作用真大,现在超能熬夜看星看球)不过不怕,重新开始。
用120mm改造
1.jpg
另外需要在机壳上开两个孔
3.jpg 2.jpg
大家评价一下,可不可以行?
另外,导冷块如下:
4.jpg
打算用紫铜。。。为了120mm1K+的身价,只好痛下血本啊
这个是用于固定的
5.jpg

除雾的话,我打算用排空法充氩气,再用分子筛吸出剩余水分,然后完全密封。前端玻璃和机壳3W加热,不知可行否?另外,CMOS和窗口上吹不掉的灰怎么办?
欢迎吐槽。。。
PS:真高成本啊。。。本地啥都没有,M6以下的螺丝都没卖的。。。运费不知会花多少。。。
谢都乐 发表于 2014-6-21 23:55 | 显示全部楼层 来自: 中国–浙江–宁波 电信/畅联技术电信机房
好想法帮顶
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 楼主| Tom—Wood 发表于 2014-6-21 23:55 | 显示全部楼层 来自: 中国–重庆–重庆 联通
附两张图。。。
6.jpg 7.jpg

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 楼主| Tom—Wood 发表于 2014-6-22 05:01 | 显示全部楼层 来自: 中国–重庆–重庆 联通
吐槽一下,昨天键盘突然挂了,又不支持热插。。。不想重启电脑,,,后半截完全是软键盘打的
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x1670535271 发表于 2014-6-22 06:44 | 显示全部楼层 来自: 中国–河北–唐山 联通
围观党路过
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炸不死的猪 发表于 2014-6-22 10:08 | 显示全部楼层 来自: 中国–湖北–武汉 电信
什么制冷片啊,这么给力,-28度

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这是双层的,还用了水冷  详情 回复 发表于 2014-6-22 11:03

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 楼主| Tom—Wood 发表于 2014-6-22 11:03 | 显示全部楼层 来自: 中国–重庆–重庆 联通
炸不死的猪 发表于 2014-6-22 10:08
什么制冷片啊,这么给力,-28度

这是双层的,还用了水冷

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哪买的制冷?  详情 回复 发表于 2014-6-22 23:18
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 楼主| Tom—Wood 发表于 2014-6-22 17:17 | 显示全部楼层 来自: 中国–重庆–重庆 联通
CMOS和窗口上吹不掉的灰怎么办?
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 楼主| Tom—Wood 发表于 2014-6-22 18:02 | 显示全部楼层 来自: 中国–重庆–重庆 联通
现在开始,回复都有一牧夫币,禁止抢钱啊。。。
好的建议3mfb,送完30为止
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neiepbhs 发表于 2014-6-22 18:29 | 显示全部楼层 来自: 中国–重庆–重庆 电信
前来支持

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阿呆 发表于 2014-6-22 18:56 | 显示全部楼层 来自: 中国–江苏–连云港 电信
吹不掉就擦,实在不行,拿到摄影店让他们帮你清洁下。

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v2500 发表于 2014-6-22 23:18 | 显示全部楼层 来自: 中国–广东–深圳 天威视讯
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FIFA2014 发表于 2014-6-23 00:24 | 显示全部楼层 来自: 加拿大 CIK
工业设计!

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tbb1 发表于 2014-6-24 04:28 | 显示全部楼层 来自: 丹麦
小伙子不错,支持折腾。
不过制冷这玩意你没必要太当真,再好的制冷他也会结露,不结露我估计只有把水往外抽,不把CCD拉出来,那个所谓真空是没法做到的,就算把所有洞都用胶水糊上,他还是能进空气。
真要解决,我的建议是把CCD芯片能不能拉出来,单独做个密封舱,玻璃上用电热丝除露。

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拉出来成本太高,本地也没这个焊接技术。真空没打算要,倒是想充氩气或用分子筛,然后全密封。。。至于漏气,主要是线头处导致的吧,如果内外无气压差、能完全把BD9接头封死,就没问题吧。 现在最大的问题是如何在狭  详情 回复 发表于 2014-6-24 10:24

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 楼主| Tom—Wood 发表于 2014-6-24 10:24 | 显示全部楼层 来自: 中国–重庆–重庆 联通
tbb1 发表于 2014-6-24 04:28
小伙子不错,支持折腾。
不过制冷这玩意你没必要太当真,再好的制冷他也会结露,不结露我估计只有把水往外 ...

拉出来成本太高,本地也没这个焊接技术。真空没打算要,倒是想充氩气或用分子筛,然后全密封。。。至于漏气,主要是线头处导致的吧,如果内外无气压差、能完全把BD9接头封死,就没问题吧。
现在最大的问题是如何在狭小的空间内塞下一大坨东西
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7857579 发表于 2014-6-30 09:13 来自手机 | 显示全部楼层 来自: 中国–山东–日照–莒县 联通
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