关于结露,最有效的办法是防潮剂,也就是干燥剂,这个东西要起到作用有很多条件
1、需要干燥的环境空间相对密闭,无流通
2、选取的干燥剂的重量、吸湿率和绝对湿度之间的关系,也就是说要有足够多的干燥剂来吸收水
3、选取合适的干燥剂,有些吸湿率高但是相对湿度只能降低到一定的程度,有些吸湿率低,但是可以把相对湿度降得非常低。还有干燥剂和工作温度是有关系的
4、看背板的金属片面积应该是大于CMOS尺寸的,可以把无效面积用绝热材料遮挡起来,避免结露
5、从你的工况来看,制冷片的制冷效率最多有30%,可以按照CMOS传感器功耗2W的参数来设计功率,也就是你需要至少6W的输入功率
6、制冷片的制冷效率和两个工作面的热阻有很大的关系(决定了两个工作面的温差,温差越小制冷效率越高),这里非常不建议用导热胶(材料太厚,总热阻太大)和不平整的铝合金表面,应该用少量的导热硅脂,并且使用平整度很高的金属片来导热(具体这部分的原理可以参考制冷量超过2的一些论文的设计原理)
7、盲目的增加输入功率不一定会达到好的效果,因为制冷片的制热效率是永远大于1的,也就是说这些输入的功率你必须用更大的散热器和风扇才能够把热面的温度控制下来
8、有地方结露未必是坏事,至少在你的系统里面有更低的温度点结露可以保证相对低的机内空气温度,也就避免了CMOS的结露,但最好是能够把结露点的温度控制到零下,可以避免烧电路板的风险
以上经验来自于自制照相机防潮柜,实际使用效果并不是非常好,请谨慎参考,我在环境温度20度左右的条件下,把冷面的温度控制在2-5度之间,只能把相对湿度降低到45%左右,后来还是花钱换了一个加热排湿的原装模块。
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