还记得丹麦公司Danamics ApS的那个“全球首款液态金属CPU散热器”么？作为近邻的瑞典硬件网站NordicHardware.com有幸拿到了零售实物，并对其进行了考察和测试。接下来我们就见识见识液态金属的威力，不过首先提醒一下别期望太高。Danamics ApS成立于2005年，公司创建伊始的目标就是开发无噪音、无震动、无损耗、机械部件极少的液态金属散热设备，直到今年终于完成了第一件成品LM10，并已小规模推向欧洲市场，售价最高可达350欧元。
一、液态金属探秘
这个新奇产物最让人好奇的地方莫过于到底采用了什么类型的液态金属。有人猜测是水银(汞)，因为它的熔点只有-39℃，常温下就是液体，不过别忘了水银有很高的毒性，所以并不适合日常大量使用。事实上，Danamics选择的是钠钾共晶合金(NaK)，大致由78％的钠和22％的钾组成，熔点-12.6℃(沸点785℃)，低于两种纯金属各自的熔点，所以室温下也是液态的。
钠钾合金其实也并不是稀罕物，目前的主要用途有实验室快中子反应器冷却剂、化学反应催化剂、干燥剂等。
需要特别注意的是，钠钾合金与水、空气的反应非常剧烈，即使只有1克也容易造成爆炸或火灾。当然了，Danamics LM10使用的管道是经过特殊设计的，能很好地保护内部的金属液体。
像美国等地是禁止日常使用这种东西的，所以LM也就不可能在美国地区上市了，暂时仅限欧盟地区销售。
抛开散热器的设计因素，影响物质散热效果的参数主要有两个，一是热容量(比热容)，二是导热系数，一般来说二者都是越大越好。钠钾合金热容量0.982焦耳/克，导热系数23瓦/米·开，都是中规中矩，前者远不如水，后者又比铝和铜等固态金属差很多。
水、空气、铝、铜、汞、钠钾合金等物质的两种属性具体可以参考下表(更多理论知识还请参阅中学物理)：
到这里，单从理论上你也应该可以猜出这种所谓液态金属散热器的散热效果了。
二、全新设计的电磁泵
事实上，寻找并确定散热材料并不麻烦，而且钠钾合金也已经为人熟知，最关键的问题还是必须设计一种全新的电磁泵，因为现有的常规工业电磁泵需要数百安培的电流，安装在PC内会造成严重的电磁干扰。最终Danamics开发了一种堪称艺术品的多管道电磁泵，所需电流只有5安培，而整体功耗不过1瓦特，低于普通机箱风扇。
电磁泵的工作原理其实很简单：借助垂直于管道方向的电流产生磁场，驱动管道内的液态金属流动，带走热量。当然，管道的具体材料、工艺和制造方法都还是商业机密，并且正在申请专利，我们无从得知，也不清楚Danamics是如何将其效率提高数百倍的。
Danamics还在这种电磁泵上应用了两种创新技术，其中“ReturnPower”能让其他部件的电流经由电磁泵回流到系统电源。在这种智能模式下，散热器会自我调整，随着系统负载的增加而提高工作强度、降低CPU温度。经试验确认，系统进入3D游戏后CPU温度会有所降低。
另外一种技术是“PowerBooster”，能从Molex接头获取大约30安培的稳定电流，使散热器进入所谓的高性能模式，不过这是一个可选模块，需单独购买。
ReturnPower和PowerBooster模块的实物稍后就能看到了。
三、开箱实物赏
讲了半天枯燥的理论，下边就来欣赏一下传说中的液态金属CPU散热器的真身吧：
ReturnPower模式需要的24针ATX转换接头
PowerBooster模块需要占用两个3.5寸扩展位，而且中间不能有凸起的隔断，这对机箱设计是一个考验，一般来说可以将其放在光驱位下边。
M10也支持自行外接风扇，不过受扣具规格限制，厚度不能超过25毫米。
将ReturnPower的24针ATX接头插到主板上再连接系统电源
ReturnPower的8针EPS接口首先要与系统电源P4供电插头连接……
在安装PowerBooster模块的时候注意红线放在一起…… | 
置顶卡
变色卡
千斤顶
显身卡
好像比较危险，我宁愿CPU热点也不用这个
