weiguo1688 发表于 2013-5-28 00:53
第一点,基本正确;
第二点,你错了,单反相机CCD和滤镜之间不是真空的。如果你亲自拆过滤镜就知道了(因 ...
显然,版主和楼主对我的意思产生了误解,我只是在探讨制冷怎样做效率才会更高。
那么,我仔细研究了楼主的DIY过程,
1、版主说的CMOS是排线连接这就是错的,CMOS是个总成,芯片是直接焊在总成板上的,在总成板CMOS的背面,就是一块硕大的处理芯片,这种非拆芯片式的制冷改装,撑死了能把制冷器件贴在那个处理芯片上。没有猜错的话,这个处理芯片会产生大量的热量。
2、网上查到:“转换效率的低下使得从CCD/CMOS上读取出来的信号必须经过放大才能使用,我们所调节的ISO,其实就是调节这个信号的放大倍率,而信号的放大过程中不可能仅仅将分离出来的电平信号放大,必然伴随着噪音信号的同步放大,再加上更高集成度的CCD/CMOS发热量也必然更高,热噪音会更大”,我还没太搞明白,CMOS总成的主要热源到底是CMOS感光器件本身,还是总成板上那个处理芯片。
3、如果主要热源是CMOS感光器件本身,这有可能,因为CMOS芯片上每个感光像素都集成了信号放大系统(搜到的说法)。那么这个问题就会很复杂,降温必须在CMOS芯片和线路板之间,才能达到最好效果。
4、如果主要热源是总成上处理芯片,那就相对简单。
结论:
对于楼主这种夹块铜片的改装方法,应该考虑在沿途减少制冷量损失,同时加粗加厚CMOS与制冷机之间的传导路径,比较方便的办法是包裹上一层隔热保温层。以使制冷量尽可能直达CMOS总成。
同时,可以适当扩大制冷接触面的面积,使之完全覆盖总成。同时选择可靠的导热绝缘硅脂,利用硅脂填满整个制冷片与总成的空隙(这样做有风险哟。。。。。。。)
|